KH 3 - 08 20

规格说明
	单位 : um 金刚石颗粒尺寸 1 0 ~ 2 2 1 ~ 3 3 2 ~ 4 4 2 ~ 6 5 4 ~ 6 6 4 ~ 8 10 8 ~ 16 划痕宽度 08 15 ~ 20 10 20 ~ 25 12 25 ~ 30 14 30 ~ 35 16 35 ~ 40 18 40 ~ 45 20 45 ~ 50 22 50 ~ 60 刀刃伸出量 10 250 ~ 380 15 380 ~ 510 20 510 ~ 640 25 640 ~ 760 30 760 ~ 890 35 890 ~ 1,000 40 1,000 ~ 1,150 45 1,150 ~ 1,300
	注：实际划痕宽度、刀刃伸出量的规格范围可以根据客户的实际需求作最优化的调整，以达到最合理的使用及性能。

	粘合剂类型 P M G 软性 中性 硬性 金刚石密度 1 2 3 低 (52 - 55%) 标准 (55 - 58%) 高 (58 - 62%) 其他因素 1 ~ 9
	* Not designated in specification.

Thickness and Exposure Selection

Blade Selection Guide
	Standard Model Internal Code Mian Application Wafer Thickness KH1 0815 M21 GaAs, GaP ~ 250 KH2 0815 G12 Thin Wafer ~ 200 KH3 0815 M23 Thin Wafer, Backside Chipping ~ 300 0820 G34 ASIC 200 ~ 300 0820 G35 IC, TR 200 ~ 300 KH4 0820 G32 IC, TR 200 ~ 300 1830 M33 Step Cut(1st), Bevel Cut 200 ~ 400 KH5 1015 M21 Backside Chipping ~ 300 1015 G34 SiC 200 ~ 800 1230 G25 Step Cut(2nd), Bevel Cut 200 ~ 800 KH6 1635 G21 TCP 200 ~ 800 KH10 1615 M22 SiC, Bevel Cut(Glass, Quartz, SUS) ~ 400

Diamond Distribution & Concentration
	Front Side Back Side Cross Section(SEM)